晶片電阻用膠(Chip R Paste)
銀鈀合金膠(Ag-Pd)、正導銀膠(C1)、背導銀膠(C2)、低溫銀膠(C3)、玻璃膠(G1)、保護膠(G2)、掩膜膠。
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外銀(銅)膠(Terminal Electrodes Paste)
經由特殊工藝(網印、沾膠、滾印…)塗布於被動組件，經燒結或低溫固化後成為緻密可電鍍的導電層。應用於電阻(resistor)、電容(MLCC)、電感(Inductor)、熱敏電阻(NTC)、低溫陶瓷共燒元件(LTCC)等。
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內銀膠(Internal Electrodes Paste)
經由網印印刷於特殊基材，銀含量由70-94%，印刷性與燒結收縮率可客制化調整。應用於電容(MLCC)、電感(Inductor)、熱敏電阻(NTC)、低溫陶瓷共燒元件(LTCC)等。
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特殊性銀膠(Specific Silver Paste)
焊接性銀膠，網印或噴塗燒結後形成導電層，可直接進行焊接(solder)作業。應用於壓電元件(MOV)、陶瓷天線、陶瓷濾波器、熱敏電阻(PTC)、電阻式觸碰面板、LED等。
填孔銀膠，以特殊工藝填於孔徑內，燒結後形成緻密銀柱。應用於LTCC、Al2O3、AlN、Si-wafer等基板。
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低溫固化銀膠(curing-type Silver paste)
固化溫度150~250℃，可對應網印、沾膠、移印、點膠等製成，有高附著性與柔韌性等優點，應用於異質結太陽能電池(HJT)、功率模組(IGBT)、半導體封測、電阻(resistor)、電容(MLCC)、電感(Inductor)、軟性印刷線路(FPCB)、薄膜開關(Membrane Switch)、觸碰面板(TP)、固晶(Die Bonding)等。
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絕緣保護膠(Coating paste)
單液熱固型樹脂油墨，可調控為網印、點膠、噴塗等製程，可應用於元件的絕緣保護層或記號用。具備附著性強、硬度高、耐酸鹼、絕緣性強等特性。固化溫度約150-250℃，有黃、綠、紅、黑、白、藍等色供客戶運用。
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